——实现嵌入式领域高效低功耗 倍速助攻IoT与工业自动化

（由安勤计算机应用科技（上海）有限公司供稿）

7月11日，安勤科技发表搭载第11代Intel Core™ SoC处理器的嵌入式单板电脑 ECM-TGUC，专为智慧物联网所打造，以最低功耗实现最佳性能，为具成本效益的理想解决方案，ECM-TGUC运用广泛，可协助系统开发商建构工业自动化、交通、零售、医疗照护，及实现智慧物联网创新，更结合AI加速功能，能精准处理运算复杂且高工作负载等之应用。

精巧省空间 兼具超低功耗与高性能

安勤最新释出3.5吋主机板ECM-TGUC，尺寸轻薄仅14.6 x 10.1公分，能有效节省空间，搭载Intel 全新第11代Core™处理器(代号Tiger Lake)，采第三代10奈米制程技术的低功耗平台，与第8代Whiskey lake-U相比，单执行绪效能提升高达 23％，而多执行绪效能则提升高达 19％，支援低延迟的时效性应用，并且能在单一平台执行多重工作负载；ECM-TGUC兼顾了效能与回应能力，超低功耗设计不仅持续提升终端智慧运算装置的使用寿命与功能创新，且其低功耗高速特色可让多个设备的连结埠同步沟通，相当适合物联网市场需求、AI、工业自动化，与深度学习这类用途。

外接扩充高度灵活 双网连线更具弹性

3.5吋嵌入式单板电脑ECM-TGUC内建一组SO-DIMM 记忆体插槽，支援Non-ECC DDR4记忆体，容量最大可达32GB；配备三组M.2(Key-E+B+M)扩充槽，可支援无线模组、连结4G/LTE/5G等不同通讯模组，以及使用NvME储存卡，以达高速巨量传输之目的。为全面融入物联网领域，ECM-TGUC具备丰富且多样化的I/O介面，有着多达8组USB埠(3 x USB 3.2 Gen.2和5 x USB 2.0)，6组com port(1x RS-232/422/485和5 x RS232)，与一个SATA III接口。此外，ECM-TGUC拥有2.5GbE和1GbE两个乙太网路连接埠，透过高频宽且稳定的网路使用环境，达到边缘装置快速同步，落实无缝协作的工业自动化；支援1 x 2CH LVDS、2 x DP++等显示输出，可以呈现几乎零延迟与零掉格的效果，非常适合图形密集型、多媒体中心、工业控制系统及多项嵌入式应用。

极佳散热解决方案 擘划全产品线蓝图

相较以往单板电脑将处理器、晶片组与插槽等全部配置在正面，容易使各元件在拥塞的空间互相牵动产生大量废热，降低系统运作效能或造成资料损毁的可能性，安勤ECM-TGUC嵌入式主机板采市面上较少看到的CPU反装设计，把原先配置在正面的处理器、晶片组翻转安置于主机板背面，除了能帮助板卡减少温度，亦能让主机板正面有更大的空间灵活整合系统。此外，还可选购安勤所提供的CPU散热解决方案，铜制切削鳍片散热器能快速吸收CPU运作时所释放的热量，并将其完整传导至散热鳍片进行散热，加上安装方便，以螺丝锁紧固定即可，提供有限空间高性能的散热解决方案。

ECM-TGUC支援Windows 10及Linux作业系统，标准工作温度 0°C~ 60°C，安勤自研发的新一代TGU系列板卡，计画将整合进旗下持续在工业自动化领域所推动的BOX PC与PANEL PC产品线中，布局一系列高效能低功耗的工业嵌入式运算解决方案，满足工业控制、机器视觉、自助服务平台、数位电子看板以及医疗影像等嵌入式市场与智慧物联网领域应用需求。

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